作者：
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发布时间：
2023
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06
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随着5G技术的快速发展，高效冷却和热管理成为5G基站设计的重要挑战。在这个背景下，3D VC技术（三维两相均温技术）作为一种创新的热管理技术，为5G基站提供了解决方案。本白皮书将介绍3D VC的定义、工作原理以及其在5G基站中的应用优势。同时，我们还将探讨未来3D VC的发展前景，以揭示其在5G通信领域中的潜在价值和广阔市场前景。第一部分：引言1.1 需求背景随着运营商共建共享场景越来越多，对“大功率、全带宽”需求逐渐增强，分布式5G基站向多频合一方向不断发展，导致基站功耗持续上升，功率热密度持续增长，给基站热管理带来了巨大挑战。1.2 问题陈述如何高效地冷却5G基站并保持其工作温度在可控范围内，成为当前亟待解决的问题。1.3 目标和意义本白皮书旨在介绍3D VC技术及其在5G基站中的应用，展示其对于5G通信领域的重要意义和潜在影响。第二部分：3D VC的概述2.1 技术背景两相传热依靠工质相变潜热传递热量，具有传热效率高、均温性好的优点，近几年被广泛应用于电子设备散热。由两相均温技术发展趋势可知，从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，最终会发展到三维的一体式均温，即3D VC技术路径:图1 两相均温技术发展趋势（公开资料整理）2.2 定义与原理3D VC，即通过焊接工艺将基板空腔与PCI齿片内腔相连，形成一体式腔体，腔体内充注工质并封口，工质在靠近芯片端的基板内腔侧蒸发，在远热源端的齿片内腔侧冷凝，通过重力驱动及回路设计形成两相循环，可以实现理想均温效果。2.3 技术特点3D VC可以显著提升均温范围及散热能力，具有“高热传导性能、均温效果好、紧凑结构”等技术特点；3D VC通过基板和散热齿的一体化设计，进一步降低了传热温差，增加了基板和散热齿的均温性，提升了对流换热效率，可显著降低高热流密度区域的芯片温度...